*   >> läser Utbildning artiklar >> science >> software

Dator Chips Kan vara upp till 1000 gånger snabbare så tidigt som 2013. Men det beror på en mycket underlig ny typ av lim ...

datortillverkaren IBM har gått i partnerskap med ett lim specialist för att skapa "skyskrapa" datorer - bygga stora smörgåsar av kiselchips genom att hålla lager efter lager av flis täckt med små komponenter.

Det är hoppades att processen kommer att skapa smartphones och datorer upp till 1000 gånger snabbare än dagens - som kan finnas på marknaden så tidigt som 2013. Omdömen

Företaget, 3M, också värmebeständiga lim , lim som används inom flygindustrin och tejp - men högteknologiska lim som skapats i samarbete med IBM kan faktiskt vara nyckeln steg mot att göra nästa evolutionära språng inom datorvärlden.

Omdömen

IBM har slagit sig ihop med lim tillverkare 3M för att skapa hi-tech nya marker som "sandwich" upp till 100 lager av kisel för att skapa processorer 1000 gånger så kraftfull som dagens Omdömen < p> Dagens försök att stapla marker vertikalt - så kallade 3D-packning - har problem från överhettning. Nya lim skulle kunna leda värme genom en stapel av tätt packade chips och bort från logikkretsar som kan brännas ut av värmen.

Forskningen syftar till att skapa "staplar" av upp till 100 lager av kisel.

Avgörande för utvecklingen av de nya marker kommer att vara tekniker som gör att IBM att slather lim över 100s marker på en gång. Nuvarande tekniker för limning chips beskrivs som liknar glasyr en kaka skiva för skiva Omdömen

"Detta material passar under datorchips när de är knutna till kretskort -. Unika del av vad vi gör är att våra lim leder värme ut till kanten av smörgåsen, "Mike Bowman, marknadschef för 3M säger. "Vår lim sprider värmen jämnare genom chipet. Med konventionella chips, med bara ett eller två lager, men när du stapla marker, kan problemet bli mycket svår. "

Omdömen

Omdömen

En boll av avancerade lim placeras mellan lager av flis, vilket gör att upp till 100 marker för att staplas utan överhettning

"Dagens chips, inklusive de som innehåller 3D-transistorer, är i själva verket 2D chips som fortfarande är mycket platt strukturer, sade Bernie Meyerson, vice vd för IBM Research, i ett uttalande. Omdömen

Hittills har de flesta ökningar av datorkraft har varit driven av vetenskapliga genombrott som gör chip beslutsfattare att etsa allt mindre kretsar på allt mindre chip rån. Den nya "3D" tillvägagångssätt skulle kunna påskynda prylar såsom pekdatorer till oerhörda nya hastigheter. Omdömen

"Våra forskare siktar på att utveckla material som gör det möjligt för

Page   <<       [1] [2] >>
Copyright © 2008 - 2016 läser Utbildning artiklar,http://utbildning.nmjjxx.com All rights reserved.